台積電今（4）日宣布，與艾克爾國際科技股份有限公司（Amkor Technology, Inc.）共同簽署合作備忘錄，以期在亞利桑那州提供先進封裝測試服務，進一步擴大當地的半導體生態圈。
台積電表示，與Amkor公司一直長期保持密切合作，提供半導體先進封裝與測試的領先技術及大量產能，以支援高效能運算及通信等關鍵市場。台積公司位於亞利桑那州的前段晶圓製造廠與 Amkor 近在咫尺的後段封測廠之間的緊密合作將縮短整體產品的生產週期。
根據此項協議，台積公司將採用Amkor計劃在亞利桑那州皮奧里亞市興建之新廠所提供的一站式（Turnkey）先進封裝與測試服務支援其客戶，特別是透過台積公司在鳳凰城之先進晶圓製造廠生產晶片的客戶。
台積公司業務開發及全球業務資深副總經理暨副共同營運長張曉強博士表示：「我們的客戶越來越依賴先進封裝技術來實現他們在人工智慧、高效能運算和行動應用方面的突破，台積公司很高興能夠和 Amkor 這樣值得信賴的長期策略夥伴並肩合作，用更多元化的生產基地來支持這些客戶。我們期待與 Amkor 的皮奧里亞廠進行緊密合作，將我們在鳳凰城晶圓製造廠的價值最大化，提供美國客戶更完備的服務。」
Amkor 總裁兼執行長 Giel Rutten 表示：「Amkor 很榮幸能與台積公司合作，在美國透過有效率的一站式先進封裝測試商業模式，提供半導體製造和封裝技術的無縫整合服務。這次擴大的合作夥伴關係展現了我們致力推動創新並推進半導體技術的決心，同時確保供應鏈韌性。」
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