美國、台灣與中國之間的半導體產業競爭與地緣政治關係日益複雜。TVBS近期出版的新書《晶三角》深入探討了這些議題，並分析全球供應鏈的未來發展趨勢。TVBS網路訪談節目T閱讀本次特別邀請擷發科技的董事長楊健盟，分享其在台美兩地多年經驗中的見解與對半導體產業未來的預測。
楊健盟指出，「半導體產業的制勝點在於商業模式（Business Model）還有人才這兩個。」台灣的半導體產業不僅擁有全球領先的製造能力，還得益於新竹科學園區完善的人才生態系統，這使得在清華大學、陽明交通大學及工研院等機構的技術支持下，產業鏈的競爭力得以持續增強。台灣的商業模式也從最早歐美發展的「垂直整合製造」（IDM）演進到現在所稱的「無廠化」（Fabless）和「無設計模式」（Designless）。因此，我們需要根據這些特定的商業模式來發展相應的技術。
在台灣IC設計產業逐漸面對多樣化市場需求的背景下，楊健盟提到「無設計模式」成為新焦點。隨著市場從「量多樣少」演變為「樣多量少」，IC設計公司面臨資源分配的挑戰。他指出，過去的IC設計公司可以專注於少數產品，但現在必須同時開發多樣化的產品，這不僅增加了成本，也提升了風險。因此，「無設計模式」應運而生，允許IC設計公司將設計工作外包給專業的設計服務公司，以有效管理研發資源。楊健盟認為，無設計模式的興起是基於市場需求的轉變，尤其是人工智慧（AI）所驅動的高度客製化需求，這一變化推動了「應用專用積體電路」（ASIC）市場的成長。他強調，在AI這樣多樣化且碎片化的市場中，ASIC產品能夠根據特定需求進行設計，這也是設計服務公司近年來受到青睞的原因。
隨著AI技術的發展，台灣半導體產業鏈的供應鏈角色更加關鍵。楊健盟表示，未來的半導體設計需求將不斷增長，特別是以AI為代表的應用領域，將需要高度客製化的晶片設計服務。台灣若能在這方面維持領先地位，必然能在全球供應鏈中發揮關鍵作用。
在人才培育方面，楊健盟強調，台灣半導體人才的發展並非一朝一夕之功，而是政府與產學界經過數十年努力建立的完善培育體系。美國雖然現今積極推動半導體產業發展，但面臨人才短缺的挑戰；中國大陸則以高額獎金吸引人才。然而，台灣在產業界長年深耕的教育與人才累積，為這場競爭奠定了堅實的基礎。楊健盟指出，隨著全球半導體產業競爭加劇，台灣應持續推動商業模式創新和教育投資，以提升在全球供應鏈中的地位，應對未來的挑戰。
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